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来源 ： 内容编译自日经 。
应用材料公司推出了其最新的具有“原子级”精度的芯片制造设备，这家台积电、和三星的美国供应商押注对更强大的人工智能芯片的需求将持续增长。
应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布拉贾表示，芯片制造正在进入一个前所未有的复杂时代，生产的每一步都带来新的技术挑战，设备制造商必须迅速适应以满足这些不断变化的需求。
“当你谈论原子级控制时，即使一埃的精度也很重要。你必须在芯片上的数十亿个晶体管上复制这种精度，”拉贾本周在举行的 SEMICON West 行业盛会上说道。
一埃相当于十分之一纳米。例如，一条DNA链的直径约为2.5纳米，COVID-19病毒的直径约为100纳米，而一粒米的长度约为500万纳米。
“我们需要在 10 纳米的间隙中沉积五到六种材料，每种材料的尺寸为一到两纳米，”Raja 补充道，解释了先进芯片制造目前所需的高精度水平。
包括台积电、英特尔和在内的顶级芯片制造商计划今年启动2纳米芯片生产，并过渡到一种名为“全栅”（GAA）的新型晶体管架构。GAA也称为纳米片技术，能够在极其有限的空间内构建更复杂的晶体管结构，从而将更强大的计算能力集成到每块芯片上。全球顶级芯片制造商也在探索更先进的芯片封装方法，以实现不同芯片功能的互连，这进一步催生了对新型机器的需求。
拉贾表示，这些技术挑战使得芯片设备制造商的作用比以往任何时候都更加重要。
与此同时，尽管市场担心人工智能“泡沫”可能出现冷却甚至破裂，但美国领先的芯片设备制造商并未看到行业投资放缓的迹象，以推动下一代人工智能计算芯片的发展。
“人们对这个行业的信心正在增强……你清楚地看到，目前有100家晶圆厂正在建设中，”拉贾说。“我们认为（对人工智能计算的）需求不会放缓。”
应用材料公司企业战略与发展集团副总裁特里斯坦·R·霍尔特曼告诉记者，人工智能的应用领域无穷无尽，构建该技术的基础设施可能需要长达30年的时间。“我们认为，我们正处于一个长达数十年的建设过程的早期阶段，”他说道。
由于对制造支持人工智能计算的芯片的需求不断增长，应用材料公司所有最先进的领域的收入都在增长，从先进的封装和精密互连到尖端逻辑和内存制造。
该公司旨在提升下一代人工智能芯片性能的全新先进芯片制造工具系列涵盖三大领域：业界首个集成式芯片到晶圆混合键合系统，用于提高芯片封装和先进存储器堆叠的功率效率和性能；新型材料沉积系统，用于帮助构建 GAA 晶体管；以及提供亚纳米成像的计量工具，用于协助研发并提高复杂逻辑芯片、高带宽存储器芯片和 3D 芯片堆叠的生产质量。
“现在技术变得非常复杂。这改变了人们与芯片设备制造商的合作方式，”拉贾说。“客户现在很早就与我们合作了。”
应用材料公司为所有主要芯片制造商提供产品，包括台积电、英特尔、三星、SK 海力士、Rapidus 和美光。
应用材料公司表示，由于其新的芯片制造工具旨在解决人工智能时代最先进的芯片设计，因此由于华盛顿的出口管制，这些工具将无法提供给中国客户。
“说到中国，我认为限制是针对14纳米以下的工艺。这在某种程度上告诉我们，在工艺复杂的地方，我们无法与他们合作，”拉贾说道，并补充说，大多数先进节点的开发都发生在中国以外。
根据应用材料公司最新财报，该公司预计，受中国出口限制影响，其2026财年营收将减少6亿美元。但应用材料公司股价今年迄今仍上涨了30%以上。
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/applied-materials-says-chipmaking-is-entering-the-atomic-era
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